VFD用銀電級(jí)漿料
牌號(hào):SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用條件
基材 | 玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體 |
成膜方式 | 絲網(wǎng)印刷150~250目 |
干燥條件 | 180℃~250℃/5min |
燒成條件 | 580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫10 min |
燒結(jié)周期 | 60min |
銀含量 | 65±2%,70±2%,75±2% |
儲(chǔ)存 | ﹤25℃ 時(shí)間6個(gè)月 |
燒成膜基本性能
1、成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
2、方阻:≤4mcap
3、附著力:≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。
4、可焊性:Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃
5、浸錫面積:≥90%
6、耐焊性:215℃~235℃≥5(sec)
中溫銀電極漿料
牌號(hào):SP-5065、SP-5070、SP-5075
使用條件:
基材 | 玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體 |
成膜方式 | 絲網(wǎng)印刷150~250目 |
干燥條件 | 180℃~250℃/5min |
燒成條件 | 580℃±20℃ 峰值溫度,保溫10min |
燒結(jié)周期 | 60min |
銀含量 | 65±2%,70±2%,75±2% |
儲(chǔ)存 | ﹤25℃ 時(shí)間6個(gè)月 |
燒成膜基本性能
1、成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
2、方阻:≤4mcap;。
3、附著力:≥2kg/m㎡,(∮0.8m引線)。
4、可焊性:Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃
5、浸錫面積: ≥90%
6、耐焊性:215℃~235℃≥5(sec)。
高溫?zé)Y(jié)用銀電極漿料
型號(hào) | 銀含量 | 粘度 | 用途 |
---|---|---|---|
SP-6050N | 55±2% | 400~500kcps(4#轉(zhuǎn)子25℃,0.3) | 用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成 |
SP-6055N | 60±2% | 400~500kcps(4#轉(zhuǎn)子25℃,0.3) | |
SP-6060N | 65±2% | 400~500kcps(4#轉(zhuǎn)子25℃,0.3) |